RF PCB

Kanggo nggayuh panjaluk sing luwih dhuwur babagan Papan Kothak Cetak Gelombang Mikro & RF kanggo para pelanggan ing saindenging jagad, kita wis nambah investasi sajrone sawetara taun kepungkur saengga kita dadi pabrikan PCB kelas donya nggunakake laminasi frekuensi tinggi.

Aplikasi kasebut biasane mbutuhake laminasi kanthi ciri listrik, termal, mekanik, utawa ciri kinerja liyane sing ngluwihi materi FR-4 standar tradisional. Kanthi pirang-pirang taun pengalaman nganggo laminasi gelombang mikro adhedhasar PTFE, kita ngerti reliabilitas sing dhuwur lan syarat toleransi sing ketat kanggo aplikasi sing paling akeh.

Materi PCB Kanggo RF PCB

Bakal kabeh fitur sing beda-beda ing saben aplikasi RF PCB, kita wis ngembangake kemitraan karo panyedhiya materi utama kayata Rogers, Arlon, Nelco, lan Taconic. Nalika akeh bahan sing spesialisasi, kita duwe stok produk sing penting ing gudang saka Rogers (seri 4003 & 4350) lan Arlon. Ora akeh perusahaan sing siyap nindakake perkara kasebut kanthi menehi akeh biaya supaya bisa menehi respons kanthi cepet.

Papan sirkuit teknologi tinggi sing digawe karo laminasi frekuensi tinggi bisa angel dirancang amarga sensitivitas sinyal lan tantangan nalika ngatur transfer panas termal ing aplikasi sampeyan. Bahan PCB frekuensi paling apik duwe konduktivitas termal sing kurang dibandingkan karo materi FR-4 standar sing digunakake ing PCB standar.

Sinyal RF lan gelombang mikro sensitif banget karo gangguan swara lan toleransi impedansi luwih ketat tinimbang papan sirkuit digital tradisional. Kanthi nggunakake rencana dhasar lan nggunakake radius tikungan sing luwes kanggo ngambah impedansi bisa mbantu desain nggawe kanthi cara sing paling efisien.

Amarga dawa sirkuit gumantung karo frekuensi lan gumantung materi, bahan PCB kanthi nilai konstanta dielektrik sing luwih dhuwur (Dk) bisa nyebabake PCB sing luwih cilik amarga desain sirkuit miniatur bisa digunakake kanggo impedansi lan kisaran frekuensi tartamtu. Laminasi tinggi Dk (Dk 6 utawa luwih) digabung karo bahan FR-4 sing murah kanggo nggawe desain multilayer hibrida.

Pangerten babagan koefisien ekspansi termal (CTE), konstanta dielektrik, koefisien termal, koefisien suhu konstanta dielektrik (TCDk), faktor disipasi (Df) lan uga barang kaya permittivity relatif, lan tangen bahan PCB sing kasedhiya bakal mbantu RF PCB desainer nggawe desain sing kuat sing bakal ngluwihi pangarepan sing dibutuhake.

Kapabilitas Ranging Jembar

Saliyane PCB gelombang mikro / RF standar, kemampuan nggunakake laminasi PTFE uga kalebu:

Papan Dielektrik Hibrida utawa Campuran (kombinasi PTFE / FR-4)

PCB Didukung Logam lan Logam Inti

Papan Rongga (Teknik Mesin lan Laser)

Plating Edge

Rasi lintang

PCB Format Gedhe

Wuta / Dikubur lan Laser Via

Plating Emas alus lan ENEPIG