| Spesifikasi Pemasangan Komponen | Precision minimal | 0201 |  |
| Dhuwur maksimal | 20mm | ||
| Jarak Minimal | BGA 0.4 Pitch | ||
| IC 0.3 Pitch | |||
| Spesifikasi Papan | Ukuran Maksimum | 450 ╳ 730mm | |
| Papan Kandel | 0,3 ~ 6mm | ||
| Jinis Papan | Papan Kaku, Papan Fleksibel lan Papan Fleksibel | ||
| Jinis Solder | Bebas Duwe, HASL | ||
| SMT | POP, Ikatan, Plug-in Otomatis | ||
| kapasitas produksi | THT: 100.000 / wulan | ||
| SMT: 2.000.000 / dina | |||
| Kapabilitas Tes | AOI, Inspeksi sinar-X, Tes TIK, Tes Probe Flying, Tes fungsi, tes burn-in | ||
Sugeng rawuh ing situs web kita.