16 lapisan PCB Multi BGA kanggo telecom
Rincian Produk
| Lapisan | 16 lapisan |
| Kekandelan papan | 2.0MM |
| Materi | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4 |
| Kekandelan tembaga | 1 OZ (35um) |
| Lumahing Rampung | (ENIG) Emas kecemplung |
| Lubang Min (mm) | 0,20mm |
| Jembar Baris Min (mm) | 0,11mm |
| Spasi Min Line (mm) | 0,18mm |
| Topeng Solder | Ijo |
| Werna Legenda | Putih |
| Impedansi | Impedansi Tunggal & Impedansi Beda |
| Pengepakan | Kantong anti-statis |
| Tes E | Probe mabur utawa Jadwal |
| Standar panriman | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Lamaran | Telecom |
Multilayer
Ing bagean iki, kita pengin menehi rincian dhasar babagan pilihan struktural, toleransi, bahan, lan pedoman tata letak kanggo papan multilayer. Iki bakal nggawe sampeyan luwih gampang dadi pangembang lan mbantu ngrancang papan sirkuit cetak supaya dioptimalake kanggo pabrik kanthi biaya paling murah.
Rincian umum
| Standar | Khusus ** | |
| Ukuran sirkuit maksimal | 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | --- |
| Jumlah lapisan | nganti 28 lapisan | On request |
| Kekandelan ditekan | 0,4 mm - 4,0mm | On request |
Bahan PCB
Minangka pemasok macem-macem teknologi, volume, pilihan wektu PCB, kita duwe pilihan bahan standar sing bisa ditutupi bandwidth amba saka macem-macem jinis PCB lan sing mesthi kasedhiya ing omah.
Syarat kanggo bahan liyane utawa kanggo bahan khusus uga bisa dipenuhi ing pirang-pirang kasus, nanging, gumantung karo sarat sing dibutuhake, udakara 10 dina kerja bisa dibutuhake kanggo nggayuh bahan kasebut.
Hubungi kita lan rembug babagan kabutuhan sampeyan karo salah sawijining tim sales utawa CAM.
Bahan standar sing disimpen:
| Komponen | Kandel | Toleransi | Jinis anyaman |
| Lapisan internal | 0,05mm | +/- 10% | 106 |
| Lapisan internal | 0.10mm | +/- 10% | 2116 |
| Lapisan internal | 0,13mm | +/- 10% | 1504 |
| Lapisan internal | 0,15mm | +/- 10% | 1501 |
| Lapisan internal | 0,20mm | +/- 10% | 7628 |
| Lapisan internal | 0,25mm | +/- 10% | 2 x 1504 |
| Lapisan internal | 0,30mm | +/- 10% | 2 x 1501 |
| Lapisan internal | 0,36mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,41mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,51mm | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| Lapisan internal | 0,61mm | +/- 10% | 3 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,71mm | +/- 10% | 4 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,80mm | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| Lapisan internal | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
| Lapisan internal | 1,2mm | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
| Lapisan internal | 1,55mm | +/- 10% | 8 x7628 |
| Preparasi | 0,058mm * | Gumantung ing tata letak | 106 |
| Preparasi | 0,084mm * | Gumantung ing tata letak | 1080 |
| Preparasi | 0.112mm * | Gumantung ing tata letak | 2116 |
| Preparasi | 0.205mm * | Gumantung ing tata letak | 7628 |
Cu kekandelan kanggo lapisan internal: Standar - 18µm lan 35 µm,
miturut panjaluk 70 µm, 105µm lan 140µm
Tipe bahan: FR4
Tg: udakara 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C
atr ing 1 MHz: ≤5,4 (khas: 4,7) Kasedhiya luwih akeh miturut panjaluk
Tumpuk
Tumpukan PCB minangka faktor penting kanggo nemtokake kinerja produk EMC. Penumpukan sing apik bisa dadi efektif banget kanggo nyuda radiasi saka daur ulang ing PCB, uga kabel sing dipasang ing papan kasebut.
Papat faktor penting babagan pertimbangan tumpukan papan:
1. Jumlah lapisan,
2. Jumlah lan jinis pesawat (tenaga lan / utawa lemah) sing digunakake,
3. Urutan utawa urutan lapisan, lan
4. Jarak antarane lapisan.
Biasane ora diwenehi pertimbangan kajaba jumlah lapisan kasebut. Ing pirang-pirang kasus, telung faktor liyane padha pentinge. Ing panentu jumlah lapisan, ing ngisor iki kudu dipikirake:
1. Nomer sinyal sing bakal dituju lan regane,
2. Frekuensi
3. Apa produk kasebut kudu memenuhi persyaratan emisi Kelas A utawa Kelas B?
Asring mung item pisanan sing dianggep. Nyatane kabeh barang iku penting banget lan kudu dianggep padha. Yen desain paling luweh bisa digayuh ing wektu paling sithik lan paling murah, barang pungkasan bisa uga penting lan ora kudu diabaikan.
Paragraf ing ndhuwur ora kena diartekake manawa sampeyan ora bisa nggawe desain EMC sing apik ing papan papat utawa enem lapisan, amarga sampeyan bisa. Iku mung nuduhake manawa kabeh tujuan ora bisa ditindakake kanthi bebarengan lan sawetara kompromi bakal dibutuhake. Amarga kabeh target EMC sing dikepengini bisa ditemokake karo papan wolung lapisan, ora ana alesan kanggo nggunakake luwih saka wolung lapisan liyane kanggo ngatasi lapisan perutean sinyal tambahan.
Kekandelan pooling standar kanggo PCB multilayer yaiku 1,55mm. Mangkene sawetara conto tumpukan PCB multilayer.
Logam Inti PCB
Papan Sirkuit Cetak Inti Logam (MCPCB), utawa PCB termal, minangka jinis PCB sing duwe bahan logam minangka basis kanggo bagean panyebar panas ing papan kasebut. Tujuan inti MCPCB yaiku pangalihan panas saka komponen dewan kritis lan menyang wilayah sing kurang penting kayata backing heatsink logam utawa inti metalik. Logam basa ing MCPCB digunakake minangka alternatif kanggo papan FR4 utawa CEM3.
Bahan PCB Inti Logam lan Kandel
Inti logam PCB termal bisa dadi aluminium (aluminium inti PCB), tembaga (PCB inti tembaga utawa PCB tembaga sing abot) utawa campuran campuran khusus. Sing paling umum yaiku PCB inti aluminium.
Kekandelan inti logam ing piring dhasar PCB biasane 30 mil - 125 mil, nanging piring sing luwih kenthel lan luwih tipis bisa uga.
Ketebalan foil tembaga MCPCB bisa 1 - 10 oz.
Kaluwihan saka MCPCB
MCPCB bisa nguntungake digunakake amarga kemampuan nggabungake lapisan polimer dielektrik kanthi konduktivitas termal sing dhuwur kanggo resistensi termal sing luwih murah.
PCB inti logam transfer panas 8 nganti 9 kaping luwih cepet tinimbang FR4 PCB. Laminasi MCPCB ngilangi panas, njaga komponen sing ngasilake panas dadi adhem sing nyebabake kinerja lan umur tambah.
