1. Pambuka

HDI singkatan saka High Density Interconnector. Papan sirkuit sing nduweni kerapatan kabel saben dhaerah sing luwih beda tinimbang karo papan konvensional diarani HDI PCB. PCB HDI duwe papan lan garis sing luwih apik, vias cilik lan bantalan jupuk lan kerapatan pad koneksi sing luwih dhuwur. Iki migunani kanggo ningkatake kinerja listrik lan nyuda bobot lan ukuran peralatan. HDI PCB minangka pilihan sing luwih apik kanggo jumlah lapisan dhuwur lan papan laminasi sing larang regane.

Wuku HDI Kunci

Nalika konsumen nuntut pangowahan, teknologi uga kudu ditrapake. Kanthi nggunakake teknologi HDI, para desainer saiki duwe pilihan kanggo nyelehake komponen liyane ing loro-lorone PCB mentah. Multiple liwat proses, kalebu liwat pad lan blind liwat teknologi, ngidini para desainer luwih akeh real estate PCB supaya bisa nyelehake komponen sing luwih cilik sithik uga luwih cedhak. Ukuran komponen lan pitch sing mudhun bisa nambah I / O ing géomètri sing luwih cilik. Iki tegese transmisi sinyal sing luwih cepet lan pangurangan nyuda sinyal lan telat nyebrang.

Teknologi ing HDI PCB

• Wuta Via: Ngubungi lapisan njaba sing pungkasan ing lapisan njero
• Dikubur Liwat: Liwat-bolongan ing lapisan inti
• Microvia: Blind Via (coll. Uga liwat) kanthi diameter ≤ 0.15mm
• SBU (Sequential Build-Up): Lapisan lapisan kanthi paling ora rong operasi penet ing PCB multilayer
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Pencet substruktur sing bisa dites ing teknologi SBU

Via ing Pad

Inspirasi saka teknologi pemasangan permukaan wiwit pungkasan taun 1980an nggawe watesan karo BGA, COB lan CSP dadi inci permukaan persegi sing luwih cilik. Proses liwat ing pad ngidini vias dilebokake ing lumahing lemah rata. Lulus dilapisi lan diisi epoxy konduktif utawa non-konduktif banjur ditutup lan dilapisi, saengga katon ora katon.

Swara sederhana nanging ana rata-rata wolung langkah tambahan kanggo ngrampungake proses unik iki. Peralatan khusus lan teknisi terlatih ngetutake proses kasebut kanthi cepet supaya bisa ndhelikake liwat.

Liwat Jinis Isi

Ana macem-macem jinis liwat bahan isi: epoxy non konduktif, epoksi konduktif, isi tembaga, perak lan plating elektrokimia. Kabeh kasebut nyebabake dikubur ing njero tanah rata sing bakal didol kabeh minangka lahan normal. Vias lan microvias dibor, wuta utawa dikubur, diisi banjur dilapis lan didhelikake ing ngisor SMT. Ngolah vias jinis iki mbutuhake peralatan khusus lan mbutuhake wektu akeh. Ing pirang-pirang siklus bor lan pengeboran ambane sing dikontrol nambah wektu proses.

Teknologi Bor Laser

Pengeboran mikro-vias paling cilik ngidini teknologi ing permukaan papan luwih akeh. Nggunakake balok cahya kanthi diameter 20 mikron (1 Mil), balok pengaruhe dhuwur iki bisa ngethok logam lan gelas nggawe bolongan cilik liwat bolongan. Produk anyar ana kayata bahan kaca sing seragam sing kurang laminasi lan konstanta dielektrik kurang. Bahan kasebut duwe resistensi panas sing luwih dhuwur kanggo majelis bebas timbal lan ngidini bolongan cilik digunakake.

Laminasi & Bahan Kanggo Papan HDI

Teknologi multilayer sing luwih maju ngidini para desainer nambah kanthi tambahan pasangan lapisan kanggo mbentuk PCB multilayer. Panganggone bor laser kanggo ngasilake bolongan ing lapisan internal ngidini plating, imaging lan etching sadurunge dipencet. Proses sing ditambahake iki dikenal minangka urutan sing runtut. Pabrikan SBU nggunakake vias sing diisi kanthi padhet kanggo manajemen termal sing luwih apik, sambungan sing kuwat lan nambah reliabilitas dewan.

Tembaga dilapisi resin dikembangake khusus kanggo mbantu kualitas bolongan sing kurang, wektu bor luwih dawa lan ngidini PCB sing luwih tipis. RCC duwe profil ultra-kurang lan foil tembaga ultra-tipis sing dilabuh karo nodul minuskul ing permukaan. Materi iki ditambani sacara kimia lan dikepengini kanggo teknologi garis lan jarak paling tipis lan paling apik.

Aplikasi resisten garing menyang laminasi isih nggunakake metode roll panas kanggo ngetrapake resistensi bahan inti. Proses teknologi sing luwih lawas, saiki dianjurake supaya panasake sadurunge mateni materi sadurunge proses laminasi kanggo papan sirkuit cetak HDI. Preheating saka bahan kasebut ngidini aplikasi tahan garing sing luwih apik ing ndhuwur laminate, narik kurang panas saka gulungan panas lan ngidini suhu metu sing stabil kanggo produk laminasi. Suhu mlebu lan metu sing terus-terusan nyebabake luwih ora ana traping hawa ing sangisore film; iki penting banget kanggo reproduksi garis sing apik lan jarak.